Wat is een metalen doelwit?

Wat is een metalen doelwit?

Doelmateriaal is een van de belangrijkste materialen voor het vervaardigen van dunne films. Het wordt voornamelijk gebruikt in geïntegreerde schakelingen, platte beeldschermen, zonnecellen, opnamemedia, slim glas, enz., en stelt hoge eisen aan materiaalzuiverheid en stabiliteit.

Werkingsprincipe van het sputteren van doelmateriaal: Sputteren is een van de belangrijkste technologieën voor het bereiden van dunne-filmmaterialen. Het maakt gebruik van ionen die door een ionenbron worden gegenereerd om te versnellen en zich in een vacuüm te verzamelen om een ​​hoge- energie-ionenbundel te vormen die het vaste oppervlak bombardeert. De ionen en de atomen op het vaste oppervlak wisselen kinetische energie uit, waardoor de atomen op het vaste oppervlak de vaste stof verlaten en zich op het substraatoppervlak afzetten. De gebombardeerde vaste stof is het sputterdoelmateriaal.

De ontwikkelingstrend van doelmaterialen is: hoge sputtersnelheid, controle van de korreloriëntatie, groot formaat en metaal met een hoge-zuiverheid.

Het doelmateriaal wordt gelast door "doelwit" en "achterplaat".

(1) Het doelmateriaal is het doelmateriaal dat wordt gebombardeerd door de hoge- ionenbundel. Het is het kernonderdeel van het sputterdoelmateriaal en omvat een zeer zuivere metaal- en korreloriëntatiecontrole. Tijdens het sputtercoatingproces, nadat het doelplano door ionen is geraakt, worden de oppervlakteatomen ervan gesputterd en verspreid en op het substraat afgezet om een ​​elektronische dunne film te vormen.

(2) De achterplaat speelt een belangrijke rol bij het fixeren van het sputterdoel, waarbij lasprocessen betrokken zijn. Omdat metalen met een hoge-zuiverheid een lage sterkte hebben, moet het sputterdoel in een speciale machine worden geïnstalleerd om het sputterproces te voltooien. De machine bevindt zich in een omgeving met hoog-spanning en hoog-vacuüm. Daarom moet het blanco sputterdoel van ultra-hoog-zuiver metaal via verschillende lasprocessen met de achterplaat worden verbonden. De achterplaat moet een goede elektrische en thermische geleidbaarheid hebben.